電鍍?cè)诩庸み^程中有時(shí)會(huì)遇到一些問題

電鍍?cè)诩庸み^程中有時(shí)也會(huì)遇到一些問題，滲漏就是電鍍加工中會(huì)遇到的一種問題。而關(guān)于這個(gè)問題我們有些什么方法介紹嗎？ 1.減輕鍍液大處理時(shí)的損耗。鍍液大處理過程中不注意的話，鍍液的損失量相當(dāng)大，通常的損失量達(dá)到百分之2~3，即1000L鍍液處理后，需要補(bǔ)充20~30L的純水和相應(yīng)的化學(xué)工業(yè)材料，可以恢復(fù)原來的液位和原來的濃度，操作時(shí)可以小心，機(jī)械過濾和手工過濾相結(jié)合，鍍液盡量從槽底的沉淀物中過濾 2.嚴(yán)防鍍液加溫過高。鍍液加溫過高時(shí)，鍍液會(huì)加速蒸發(fā)和分解，霧中含有高濃度的溶質(zhì)成分。此時(shí)嚴(yán)重污染環(huán)境，特別是酸、堿氣霧，化物和鉻霧對(duì)環(huán)境的影響和人體的危害更大。 3.避免鍍槽、加溫管滲漏造成污染。電鍍槽和加溫管的泄漏往往會(huì)造成嚴(yán)重的污染，其泄漏原因是制造材料和電鍍種類而異。 4.嚴(yán)格避免鍍液被排風(fēng)機(jī)吸走。當(dāng)排風(fēng)機(jī)配備不當(dāng)(規(guī)格過大)，鍍液液位過高(離槽沿過近)，這時(shí)鍍液容易被吸走，在槽蓋未啟開之前尤為嚴(yán)重，既引起環(huán)境污染，又會(huì)造成鍍液損耗，出現(xiàn)這種情況時(shí)要及時(shí)采取措施予以解決，如降低鍍液液位，調(diào)整吸風(fēng)口寬度，在室外的排風(fēng)機(jī)之前的管道下方設(shè)一個(gè)集液器，以便收集吸入的鍍液或冷凝水。

電鍍檢驗(yàn)的基本功能與目的

電鍍檢驗(yàn)是電鍍完成后不可缺少的工作，只有檢驗(yàn)合格的產(chǎn)品才能交給下一工序。常見的檢驗(yàn)項(xiàng)目為：膜厚、附著力、可焊性、外觀、包裝、鹽霧實(shí)驗(yàn)。 一、膜厚： 膜厚為電鍍檢測(cè)基本項(xiàng)目，使用基本工具為螢光膜厚儀（X-RAY），其原理是使用X射線照射鍍層，收集鍍層返回的能量光譜，鑒別鍍層厚度及成分。 二、附著力： 附著力檢測(cè)為電鍍基本檢測(cè)項(xiàng)目，附著力不良為電鍍常見不良現(xiàn)象之一，檢測(cè)方法有兩種：折彎法：先用與所需檢測(cè)端子相同厚度的銅片墊于需折彎處，用平口鉗將樣品彎曲至180度，用顯微鏡觀察彎曲面是否有鍍層起皮，剝落等現(xiàn)象；膠帶法：用3M膠帶緊牢地粘貼在欲試驗(yàn)樣品表面，垂直90度，迅速撕開膠帶，觀察膠帶上有載剝落金屬皮膜。如目視無法觀察清楚，可使用10倍顯微鏡觀察。 三、可焊性 可焊性為鍍錫鉛和鍍錫的基本功能與目的，如果有焊接后工序要求的，焊接不良是不可接受的。 四、外觀 外觀檢測(cè)為電鍍檢測(cè)的基本功能，從外觀上可以看出電鍍工藝條件的適合性及電鍍可能產(chǎn)生的變化。對(duì)于不同的客戶對(duì)外觀會(huì)有不同的要求，對(duì)于電鍍端子應(yīng)一律用至少10倍以上的顯微鏡觀察。對(duì)于已發(fā)生的不良，放大倍數(shù)越大越有助于分析問題發(fā)生的原因。 五、包裝 包裝要求包裝方向正確，包裝盤，箱干凈整齊，無破損：標(biāo)簽填寫完整，正確，內(nèi)外標(biāo)簽數(shù)量一致。

電鍍除氫時(shí)還應(yīng)注意以下幾點(diǎn)

電鍍除氫時(shí)還應(yīng)注意以下幾點(diǎn)： 1、零件的使用系數(shù)。重要性大的零件，應(yīng)適當(dāng)延長(zhǎng)除氫時(shí)間。 2、零件的幾何形狀和截面積。帶有容易產(chǎn)生應(yīng)力集中的缺口、小角度等細(xì)小、較薄的零件應(yīng)加強(qiáng)除氫。 3、零件的滲氫程度。在表面處理中產(chǎn)生氫多、處理時(shí)間長(zhǎng)的零件，應(yīng)加強(qiáng)除氫。 4、零件使用中的受力性質(zhì)。當(dāng)零件受到高的張應(yīng)力作用時(shí)應(yīng)加強(qiáng)除氫，只受壓應(yīng)力時(shí)不會(huì)產(chǎn)生氫脆。 5、除氫前保持鍍層表面清潔，除氫應(yīng)在鈍化前處理，以保障除氫效果和鈍化層的質(zhì)量。 6、除氫應(yīng)確保時(shí)間連續(xù)，不可中間停止。盡可能等烘箱降至室溫時(shí)，再開烘箱取出零件。 7、零件件電鍍后盡量不要返工。如不得已要電鍍，可用堿性溶液退掉鍍層，并在電鍍后延長(zhǎng)除氫時(shí)間。 8、除氫處理應(yīng)在電鍍后3小時(shí)內(nèi)進(jìn)行。

電鍍添加劑和非擴(kuò)散控制機(jī)理

電鍍是一種普遍應(yīng)用于農(nóng)業(yè)、工業(yè)、科技、交通、電子等各個(gè)行業(yè)以及日常生活用品中的科學(xué)工藝，電鍍的產(chǎn)生不但讓金屬不易腐蝕，塑料制品更耐用，而且讓這些制品的外表也更為美觀，也正因?yàn)殡婂儺a(chǎn)品具有的這些優(yōu)良性能，在我們的周圍，電鍍產(chǎn)品幾乎隨處可見。電鍍添加劑包括有機(jī)添加劑(如鍍鎳用的香豆素等)和無機(jī)添加劑(如鍍銅用的鎘鹽)兩類。早期所用的電鍍添加劑大多數(shù)為無機(jī)鹽類，隨后有機(jī)物才逐漸在電鍍添加劑的行列中取得了一定地位。按功能分類，電鍍添加劑可分為光亮劑、整平劑、應(yīng)力消除劑和潤(rùn)濕劑等。 1、擴(kuò)散控制機(jī)理 在大多數(shù)情況下，添加劑向陰極的擴(kuò)散(而不是金屬離子的擴(kuò)散)決定著金屬的電沉積速率。這是因?yàn)榻饘匐x子的濃度一般為添加劑濃度的100～105倍，對(duì)金屬離子而言，電極反應(yīng)的電流密度遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于其極限電流密度。在添加劑擴(kuò)散控制情況下，大多數(shù)添加劑粒子擴(kuò)散并吸附在電極表面張力較大的凸突處、活及特殊的晶面上，致使電極表面吸附原子遷移到電極表面凹陷處并進(jìn)入晶格，從而起到整平光亮作用。 2、非擴(kuò)散控制機(jī)理 根據(jù)電鍍中的非擴(kuò)散因素，可將添加劑的非擴(kuò)散控制機(jī)理分為電吸附機(jī)理、絡(luò)合物生成機(jī)理(包括離子橋機(jī)理)、離子對(duì)機(jī)理、改變赫姆霍茲電位機(jī)理、改變電極表面張力機(jī)理等多種。