電鍍銅在大生產(chǎn)中，常見幾種不良操作方式：

（1） 隨意開電，掌握不了較佳值，其中也包括實際經(jīng)驗不足。如氯化甲鍍鋅時，工件上不冒氫氣泡，說明電流肯定??；大冒氫氣泡處，則必然產(chǎn)生燒焦；較佳情況是工件尖角凸起處略冒氫氣泡。不銹鋼或鎳上閃鍍鎳時，必須大冒氣泡，否則活化作用不良。酸性亮銅不允許冒氫氣泡，否則冒泡處必然燒焦。

（2） 手工操作時整槽工件取出部分后不及時減電，余下部分電流密度過大，特別是空缺邊上的一掛上電流密度較大，很易燒焦。

（3） 取完工件后也不降低整流器輸出電壓，再放入的少量幾掛電流過大，入槽即燒焦。電鍍鎳等易鈍化金屬時，因雙性電級現(xiàn)象過強，局部還易起皮。正常操作是依槽中工件多少，及時增減電流。

 對于氯化物微酸性鍍鋅，燒焦呈疏松黑色海綿狀；而對于堿性鋅酸鹽鍍鋅，燒焦呈白灰色粗糙狀，鍍層附著力尚好。

對于青化鍍銅，燒焦呈結(jié)晶不細致的磚紅色；光亮酸銅的燒焦呈暗色海綿狀疏松物；而對于多數(shù)無青堿銅，燒焦呈暗色較粗糙結(jié)晶。

對于鍍鎳，燒焦處鍍層粗糙且常伴有脫皮現(xiàn)象。鍍鉻的燒焦呈灰色無光狀。酸性光亮鍍錫的燒焦則呈暗色霧狀。

電鍍銅操作環(huán)境的原因容易引發(fā)鍍液污染鍍層，結(jié)合強度差的故障。例如有的廠家為工藝銜接方便，把銅、鎳、鉻的工藝設(shè)備都擠在一個車間內(nèi)，其實這樣做并不合理，因為鍍鉻的電流效率很低，在伴隨著金屬鉻的沉積同時，有大量的氫離子在陰及放電，并多以氫氣狀態(tài)與鉻液形成鉻霧逸出，飄散在空氣中，使鍍銅、鍍鎳溶液遭到污染，當(dāng)鍍鎳溶液遭到六價鉻污染就會影響鎳層的結(jié)合強度。

   利用電解作用在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。電鍍公司通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，修復(fù)磨損和加工錯誤的工件。

1.鍍銅故障：告訴大家電鍍的作用打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。

2.鍍鎳：用于底部或外觀，以提高耐腐蝕性和耐磨性(化學(xué)鎳在現(xiàn)代工藝中超過鍍鉻)。

3.鍍鈀鎳：接觸阻抗提高，信號傳遞增強，耐磨性高于金質(zhì)。4.鍍錫鉛：提高焊接能力，很快被其他替代品取代(因為含鉛現(xiàn)在大部分改為鍍亮錫和霧錫)。