電鍍銀在大生產(chǎn)中，常見幾種不良操作方式：

（1） 隨意開電，掌握不了較佳值，其中也包括實(shí)際經(jīng)驗(yàn)不足。如氯化甲鍍鋅時(shí)，工件上不冒氫氣泡，說明電流肯定小；大冒氫氣泡處，則必然產(chǎn)生燒焦；較佳情況是工件尖角凸起處略冒氫氣泡。不銹鋼或鎳上閃鍍鎳時(shí)，必須大冒氣泡，否則活化作用不良。酸性亮銅不允許冒氫氣泡，否則冒泡處必然燒焦。

（2） 手工操作時(shí)整槽工件取出部分后不及時(shí)減電，余下部分電流密度過大，特別是空缺邊上的一掛上電流密度較大，很易燒焦。

（3） 取完工件后也不降低整流器輸出電壓，再放入的少量幾掛電流過大，入槽即燒焦。電鍍鎳等易鈍化金屬時(shí)，因雙性電級(jí)現(xiàn)象過強(qiáng)，局部還易起皮。正常操作是依槽中工件多少，及時(shí)增減電流。

 對(duì)于氯化物微酸性鍍鋅，燒焦呈疏松黑色海綿狀；而對(duì)于堿性鋅酸鹽鍍鋅，燒焦呈白灰色粗糙狀，鍍層附著力尚好。

對(duì)于青化鍍銅，燒焦呈結(jié)晶不細(xì)致的磚紅色；光亮酸銅的燒焦呈暗色海綿狀疏松物；而對(duì)于多數(shù)無青堿銅，燒焦呈暗色較粗糙結(jié)晶。

對(duì)于鍍鎳，燒焦處鍍層粗糙且常伴有脫皮現(xiàn)象。鍍鉻的燒焦呈灰色無光狀。酸性光亮鍍錫的燒焦則呈暗色霧狀。

這里所說的電鍍銀上鍍慢是指兩個(gè)表象：一是鍍層亮的慢。二是低電流區(qū)鍍層不光亮，或有漏鍍表象。電鍍廠提示：造成這種上鍍慢的緣由首要有下述幾種：

1、電流過小。尤其是鍍那條形狀較復(fù)雜的超大件，電流太小，使凹洼處電流分布太弱。

2、光亮劑缺乏。補(bǔ)加光亮劑即可解決。

 3、鍍液渙散能力差。首要是含量偏低所造成。經(jīng)化驗(yàn)后補(bǔ)加。

4、鉛雜質(zhì)太多。常表現(xiàn)在低電流區(qū)灰暗色，鍍層顯薄。

處理方法：1、補(bǔ)充金屬鹽，降低NaCN的含量；2、加入使碳酸鹽沉淀或冷至0℃左右，讓它自然結(jié)晶析出。 但在體系中的分出電位卻比鐵正。所以鐵首要在高電流區(qū)分出。當(dāng)鍍液中鐵離子含量高時(shí)，就會(huì)在工件的邊角處富集。鍍層中鐵的含量高，應(yīng)力大，鍍 層易開裂。 鍍液中鐵雜質(zhì)多時(shí)有一明顯特征：鍍液污濁?；虺始t色污濁，或呈白色污濁。加處理即可消除鐵的影響。