這里所說(shuō)的電鍍鎳上鍍慢是指兩個(gè)表象：一是鍍層亮的慢。二是低電流區(qū)鍍層不光亮，或有漏鍍表象。電鍍廠提示：造成這種上鍍慢的緣由首要有下述幾種：

1、電流過(guò)小。尤其是鍍那條形狀較復(fù)雜的超大件，電流太小，使凹洼處電流分布太弱。

2、光亮劑缺乏。補(bǔ)加光亮劑即可解決。

 3、鍍液渙散能力差。首要是含量偏低所造成。經(jīng)化驗(yàn)后補(bǔ)加。

4、鉛雜質(zhì)太多。常表現(xiàn)在低電流區(qū)灰暗色，鍍層顯薄。

處理方法：1、補(bǔ)充金屬鹽，降低NaCN的含量；2、加入使碳酸鹽沉淀或冷至0℃左右，讓它自然結(jié)晶析出。 但在體系中的分出電位卻比鐵正。所以鐵首要在高電流區(qū)分出。當(dāng)鍍液中鐵離子含量高時(shí)，就會(huì)在工件的邊角處富集。鍍層中鐵的含量高，應(yīng)力大，鍍 層易開(kāi)裂。 鍍液中鐵雜質(zhì)多時(shí)有一明顯特征：鍍液污濁?；虺始t色污濁，或呈白色污濁。加處理即可消除鐵的影響。

仿金電鍍鎳鍍層一般是銅基合金，是多元金屬電鍍，而鍍銅是單金屬電鍍，鍍層結(jié)構(gòu)是純銅。鍍黃銅是仿金電鍍的一種，因?yàn)槭欠陆?，所以根?jù)要求的金色不同，鍍層結(jié)構(gòu)的銅含量也不同。仿金電鍍是作為表面鍍種來(lái)用的，主要是裝飾作用，而鍍銅就不同了，鍍銅是功能性的，只作為電鍍底層，而一般不會(huì)用作裝飾的。

主要技術(shù)特點(diǎn) ：

1.單相、三相全波次級(jí)可控硅整流裝置,可靠的控制系統(tǒng),控制精度高,穩(wěn)定性好,運(yùn)行可靠

2.根據(jù)仿金電鍍的工藝要求,配微電腦四段計(jì)時(shí)器,三階段中每段電鍍時(shí)間及相應(yīng)的電壓、電流值可自由預(yù)先設(shè)定

3.計(jì)時(shí)、輸出啟動(dòng)方式:手啟動(dòng)、電流啟動(dòng)(5%額定電流)、槽壓?jiǎn)?dòng)三種啟動(dòng)方式

4.具有穩(wěn)壓穩(wěn)流功能:由雙重穩(wěn)壓的直流電源作輸出電壓電流的調(diào)節(jié)訊號(hào)

5.具有濾波系統(tǒng):平滑輸出電壓和輸出電流的波紋;

6.具有渡槽液溫度控制功能:功率≤2Kw,溫度控制范圍0~100℃可調(diào)

7.具有過(guò)熱、過(guò)流、過(guò)載、短路等保護(hù)功能;

8.標(biāo)配遠(yuǎn)程控制器進(jìn)行開(kāi)啟、停止操作。