電鍍銀基礎(chǔ)知識：影響鍍層燒焦的因素

配合物電鍍

一方面，與簡單鹽電鍍一樣，陰級界面液層中H+放電后pH 升高更快；另一方面，多數(shù)堿性條件下的配合物電鍍，隨著鍍液pH 上升，在相同配合比時形成的配離子更加穩(wěn)定，主鹽金屬離子放電更為困難，H+的放電則相對更易。正是由于這兩方面原因，鍍層更易燒焦。這也許是多數(shù)配合物電鍍的允許陰級電流密度上限都較小的主要原因。

單從燒焦而言，特別是對于簡單鹽電鍍，pH 低些為好；但鍍液pH 對鍍液性能的影響是多方面的，應綜合考慮各方面因素后確定較佳pH。比如pH 低時，光亮劑的吸附性能下降，需用量與消耗量都大增，造成有機雜質(zhì)增加過快。因鎳價上漲，有的鍍鎳液中主鹽濃度控制得很低，這容易使鍍層燒焦，為防止燒焦又要將pH 調(diào)得很低；但主鹽濃度低了又會出現(xiàn)光亮整平性下降等其他問題。故pH 過低并非好事。電鍍技術(shù)的復雜性之一就在于不能簡單地根據(jù)某一種需求而隨意改變配方與工藝條件，而應綜合權(quán)衡得失。

電泳涂裝是現(xiàn)代的產(chǎn)品制造工藝中的一個重要環(huán)節(jié)。防銹、防蝕涂裝質(zhì)量是產(chǎn)品質(zhì)量的重要方面之一。產(chǎn)品外觀質(zhì)量不僅反映了產(chǎn)品防護、裝飾性能，而且也是構(gòu)成產(chǎn)品價值的重要因素。電泳涂裝是一個系統(tǒng)工程，它包括電泳涂裝前對被涂物表面的處理、涂布工藝和干燥三個基本工序以及設(shè)計合理的涂層系統(tǒng)，選擇適宜的涂料，確定良好的作業(yè)環(huán)境條件，進行質(zhì)量、工藝管理和技術(shù)經(jīng)濟等重要環(huán)節(jié)。

電泳（涂裝）：是利用外加直流電場，使懸浮于電泳槽液中的樹脂和顏料等微粒定向遷移并沉積于金屬被涂物表面，形成不溶于水的漆膜一種涂裝方法，對金屬材料起防蝕保護及增進美觀等作用。

電鍍銀：也是利用外加直流電場，在金屬表面上鍍上一層其它金屬或合金的過程，表面附著的這層金屬膜層能起到防止金屬銹蝕及增進美觀等作用。

由上可知，電泳和電鍍兩者有共同點：都用直流電；都是對金屬表面起防蝕保護及美觀等作用。而二者根本的區(qū)別則是：電泳是在工件表面“鍍”上一層有機物漆膜，而電鍍則是在工件表面鍍上一層金屬或者合金。