對于電子設(shè)備廠家來說，在進(jìn)行電子加工活動的時候，進(jìn)行金屬電鍍加工處理是少不了的，電鍍加工處理工藝中可能出現(xiàn)各種問題，給生產(chǎn)帶來不便。下面就來了解一下它出現(xiàn)的原因。

   一、電鍍件毛坯表面過于粗糙或不好。過于粗糙的表面要各到質(zhì)優(yōu)的沉積電鍍層相對更困難，特別是一些壓鑄不良的產(chǎn)品就不能得到合格的電鍍層。一些素材表面的缺陷在電鍍之前不能發(fā)現(xiàn)與修復(fù)，良品率相對低些。

   二、電鍍加工工藝不合理或電鍍時間不夠。比如塑料電鍍在鍍銅的時間太短電流太小，銅件電鍍直上鎳電鍍時鍍光亮鎳的時間短或電流的小大。

   三、電鍍液性能差，整平性能不好。如光亮硫酸銅所用的材料雜質(zhì)多，組成成分含量不對，所使用的光亮劑質(zhì)量不好，都不能有良好的填平性能。

   四、電鍍件在前處理部分不良，如五金電鍍件鍍底銅或底鎳層不良或有附著有機(jī)膜層等。 另外還會出現(xiàn)電鍍加工滲漏的問題。嚴(yán)防鍍液加溫過高。當(dāng)鍍液加溫過高時，鍍液會加速蒸發(fā)和分解，氣霧中含有高濃度的溶質(zhì)成分。這時會嚴(yán)重污染環(huán)境，尤其是酸、堿氣霧，物和鉻霧對環(huán)境的影響和人體危害會更大。

金屬電鍍基礎(chǔ)知識：影響鍍層燒焦的因素主鹽濃度過低

對于氯化甲鍍鋅、光亮酸銅、鍍鎳等簡單鹽電鍍，當(dāng)主鹽濃度過低時，鍍層易燒焦。原因是：（1）主鹽濃度過低時，陰級界面液層中主鹽濃度本身很低，電流稍大，放電后即缺乏金屬離子，H+易乘機(jī)放電；（2）鍍液本體的主鹽濃度低，擴(kuò)散與電遷移速度都下降，陰級界面液層中金屬離子的補(bǔ)充速度也低，濃差級化過大。

配合物電鍍則較復(fù)雜。若單獨提高主鹽濃度，則配合比變小，陰級電化學(xué)級化不足。在保持配合比不變的前提下，要提高主鹽濃度，配位劑濃度應(yīng)按比例提高，即鍍液應(yīng)濃，但這受多種因素制約，鍍液濃度不可隨意提高。